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铝碳化硅陶瓷片 铝碳化硅散热器AISiC陶瓷基板
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发布时间: 2020-02-23 11:11
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详细信息

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类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

>210

>180

>150

W/m.K25

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/25

气密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗弯强度

>300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

GPa

封装进入LED应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的最理想封装材料

轻:比铜轻三分之二,与铝相当

硬:碰不坏,摔不碎

刚:折不弯,不变形

巧:想做什么样就做成什么样

廉:平价材料,个个用得起

美:外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 MIQAM/QB


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