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铝碳化硅陶瓷片 铝碳化硅散热器AISiC陶瓷基板
铝碳化硅陶瓷片 铝碳化硅散热器AISiC陶瓷基板
详细信息 详情请点击:https://item.taobao.com/item.htm?82" rowspan="2" > 类别 | 标准 | 单位 | |||||||||||||||||||
A级品 | B级品 | C级品 | |||||||||||||||||||
热导率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K(25℃) | |||||||||||||||||
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 | |||||||||||||||||
膨胀系数 | 7 | 8 | ppm/℃(25℃) | ||||||||||||||||||
气密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | |||||||||||||||||||
抗弯强度 | >300 | MPa | |||||||||||||||||||
电阻率 | 30 | μΩ·cm | |||||||||||||||||||
弹性模量 | >200 | GPa |
封装进入LED应用铝瓷
受热绝不变形
导热性胜于金属
绝无界面热阻
人类所设计的最理想封装材料
轻:比铜轻三分之二,与铝相当
硬:碰不坏,摔不碎
刚:折不弯,不变形
巧:想做什么样就做成什么样
廉:平价材料,个个用得起
美:外表处理后与金属无异
无需复杂设计仅要薄薄一片
铝瓷 MIQAM/QB